মূল ফাংশন এবং মূল অ্যাপ্লিকেশন

জড় সুরক্ষা (অক্সিডেশন/আর্দ্রতা প্রতিরোধ): রাসায়নিকভাবে স্থিতিশীল, নাইট্রোজেন অক্সিজেন এবং আর্দ্রতাকে বিচ্ছিন্ন করে, যার ফলে সিলিকন ওয়েফার, ধাতব আন্তঃসংযোগ এবং ফটোরেসিস্টের মতো সংবেদনশীল পদার্থের জারণ বা দূষণ প্রতিরোধ করে। সাধারণ পরিস্থিতিগুলির মধ্যে রয়েছে: ওয়েফার স্টোরেজ/পরিবহন, ফটোরেসিস্ট আবরণ, সিভিডি/এএলডি পাতলা-ফিল্ম জমা, দ্রুত থার্মাল অ্যানিলিং (আরটিএ), এবং তারের বন্ধন।

প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ এবং ক্যারিয়ার গ্যাস: এটি পূর্ববর্তীদের পরিবহনের জন্য ক্যারিয়ার গ্যাস হিসাবে কাজ করে, প্রতিক্রিয়া চেম্বারে তাদের অভিন্ন বিতরণ নিশ্চিত করে। এটি প্লাজমাকে স্থিতিশীল করতে, প্রতিক্রিয়ার হার নিয়ন্ত্রণ করতে এবং পাতলা-ফিল্ম অভিন্নতা এবং সেইসাথে এচিং প্রোফাইল নির্ভুলতা বাড়াতে পাতলা বা পটভূমি গ্যাস হিসাবেও কাজ করে। সাধারণ পরিস্থিতির মধ্যে রয়েছে: CVD/ALD, প্লাজমা এচিং এবং আয়ন ইমপ্লান্টেশন বাফারিং।

বিশুদ্ধকরণ এবং বিশুদ্ধকরণ: এটি ক্রস-দূষণ রোধ করতে সরঞ্জামের চেম্বার এবং পাইপলাইনগুলি থেকে অবশিষ্ট পদার্থগুলিকে পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে পরিষ্কার করে। উপরন্তু, এটি ক্লিনরুমের মধ্যে ইতিবাচক চাপ বজায় রাখে এবং প্রতিরক্ষামূলক বায়ু পর্দা বাধা স্থাপন করে। সাধারণ পরিস্থিতির মধ্যে রয়েছে: লিথোগ্রাফি/এচিং টুলে চেম্বার স্যুইচিং, গ্যাস লাইন সুইচিং, এবং ক্লিনরুম ইতিবাচক চাপ রক্ষণাবেক্ষণ।

সহায়ক এবং বিশেষায়িত অ্যাপ্লিকেশন: উচ্চ-তাপমাত্রা প্রক্রিয়া চলাকালীন চিপগুলি রক্ষা করা; SMT রিফ্লো এবং ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের সময় সোল্ডার অক্সিডেশনকে বাধা দেয় এবং আর্দ্রতা বৃদ্ধি করে; লেজার প্রক্রিয়াকরণের সময় পৃষ্ঠের অক্সিডেশন হ্রাস করা; এবং ব্যর্থতার হার কমাতে সংবেদনশীল উপাদানগুলির (যেমন চৌম্বকীয় মাথা এবং LED) জন্য একটি নিষ্ক্রিয় স্টোরেজ পরিবেশ প্রদান করে৷